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EVG晶圆键合机

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【产品介绍】

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。

 

最大化降低客户总拥有成本(TCO)
最高键合温度450度,压力10KN
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
温度均匀性: <+/- 1% ;压力均匀性:<+/- 5%
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空度键合腔室
开放式腔室设计便于快速转换和维护
基于Windows 的控制软件和操作界面
最小化占地占地面积
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