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805DB临时键合机

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【产品介绍】

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。

 

半自动工工艺处理
菜单控制
工艺参数实时监控
不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(最大300mm)
单独薄载片用以承接分离的器件基片
不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD® ), UV 辅助分离
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